非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失
未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會存在瓶頸,封裝廠家生存市場仍然非??捎^。
由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴(kuò)展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
30WCOB光源效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
led路燈的設(shè)計是采用二次光學(xué)的設(shè)計形式,我們將led路燈的光照射到所需要照明的區(qū)域內(nèi),能夠使光照的效率更高,在很多地方都愿意選擇使用led路燈。
led路燈使用壽命非常長,led路燈在使用10年以后它仍然具有很高的使用價值,它們在不斷的使用一年的過程中的光衰還不及3%。led路燈的發(fā)光二極管是一種低壓器件,電壓使用安全,特別將它使用在公共場所。
傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應(yīng)的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。
cob燈與led燈區(qū)別在于,led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射,缺點是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性,光色接近自然色,無頻閃無眩光,無電磁輻射,無紫外線輻射、紅外線輻射,可以保護(hù)眼睛及皮膚。
為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
30WCOB光源 LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術(shù),在傳統(tǒng)芯片正裝封裝的基礎(chǔ)上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。下一篇: 高飛捷產(chǎn)品上新
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