憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力,
金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點:技術人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
植物LED光源高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術,將普通的發(fā)光二極管封裝在一個面積微小的平面內(nèi),因此稱為面光源。與點光源相比,在同等瓦數(shù)情況下,面光源發(fā)光面面積比點光源發(fā)光面面積縮小范圍高飛捷植物LED光源哪家好植物LED光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產(chǎn)品
常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度,這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高,繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設計倒裝COB光源燈具時。植物LED光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB
倒裝COB光源發(fā)光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進行
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