選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,
由于市場潛力巨大,LED相關產業(yè)應用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領域。有別于通用照明,一些特殊領域的照明應用也得到越來越多的關注,市場前景也越來越被看好,而這些應用,需依賴特種LED光源。
COB燈珠紫光瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結構(反光杯)反光率等條件有關,與芯片結溫基本無關。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術集合了光學、CMOS技術及先進封裝技術,以光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸的高速性、安全性和可靠性。
半導體照明作為我國戰(zhàn)略新興產業(yè),對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導體照明產品生產、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領域,由于技術門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
COB燈珠紫光相比傳統(tǒng)的光學技術,它結合了硅技術的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點。隨著大數據、物聯(lián)網、云計算等領域的迅速發(fā)展,正裝工藝由于工藝制程復雜,壞燈后無法修復,倒裝工藝應用工藝簡單,壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數小于30;LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數高(>75)等顯著優(yōu)點,如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領域得到廣泛開發(fā)和應用。為了滿足日益增長的照明需求,較大輸出功率LED的研發(fā)和技術改進得到了廣泛開展。
COB燈珠紫光封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設備精度及固晶錫膏提出非常高的技術要求。下一篇: 東莞大功率COB光源怎么樣
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