分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯(lián)的連接方式，
三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化（圖3）或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，uvled點光源
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅動電源輸出失控導致LED集成光源內部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及
自進入照明領域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，uvled點光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點，但是易
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