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小編曾經(jīng)被問到一個(gè)問題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！貼片led燈珠
芯片以及基板粘接處無(wú)開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長(zhǎng)期使用過程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個(gè)發(fā)
對(duì)電鍍凸點(diǎn)工藝而言，UBM材料要濺射在整個(gè)晶片的表面上，然后淀積光刻膠，并用光刻的方法在IC鍵合點(diǎn)上形成開口。然后將焊接材料電鍍到晶片上并包含在光刻膠的開口中。
是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
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本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù)，貼片led燈珠
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
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