今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。
進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB、UV-LED、CSP相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。
據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。
倒裝
COB光源經(jīng)過一段時間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝
COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產(chǎn)的倒裝
COB光源更是行業(yè)中的標桿。
