未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。
COB集成封裝技術(shù)將多顆LED芯片直接封裝在金屬基板上，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢，因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。COB封裝系列產(chǎn)品可提供寬廣的流明選擇，并且實現(xiàn)非常高的光效水平，可滿足各類照明應用產(chǎn)品的需求。
據(jù)統(tǒng)計，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額，預計該比例還會逐步擴大。市場已經(jīng)開始逐漸接受
COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且
COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。
與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比，COB封裝具有明顯優(yōu)勢。在性能上，通過合理的設(shè)計和構(gòu)造光學透鏡，
COB光源能有效地避免點光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數(shù);在應用上，
COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡單和方便，還能提高成品燈具的合格率。
綜上，我們不難看出：
COB光源系列產(chǎn)品是未來LED照明未來重要發(fā)展方向之一。
