在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性?xún)r(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。
    從今年的光亞展上可以看出，倒裝已經(jīng)形成規(guī)模，從倒裝設(shè)備到倒裝成品都成為各家的大亮點(diǎn)展示了出來(lái)，從市場(chǎng)角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場(chǎng)。而隨著倒裝芯片的發(fā)展，市場(chǎng)上也出現(xiàn)了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢(shì)，在這個(gè)趨勢(shì)下，相信倒裝芯片未來(lái)的用處將會(huì)更大。
    從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，通過(guò)無(wú)金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線封裝的潮流，未來(lái)倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chipon PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡。
    今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性?xún)r(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。
    COB光源需要不斷提高性?xún)r(jià)比，才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。首先，COB陶瓷基板導(dǎo)熱性能要提高，出光效率要提升，這樣集成度會(huì)增加，單位面積的功率可以做的更高；其次，LED芯片需要繼續(xù)提高性?xún)r(jià)比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片決定；再則，提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度，目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高，其生產(chǎn)效率低下，生產(chǎn)成本偏高。
    其中陶瓷基板的提升已經(jīng)有品牌率先完成，在導(dǎo)熱率方面，氮化鋁陶瓷基板通過(guò)新型激光技術(shù)，已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先的水平，可以比一般的氮化鋁陶瓷基板高30W/m·k，而且重點(diǎn)在于，我國(guó)COB產(chǎn)業(yè)陶瓷基板不需要進(jìn)口也能夠滿足自我要求了，意味著在成本方面，至少節(jié)省40%，這是一個(gè)可怕的數(shù)字，能夠給COB帶來(lái)一個(gè)巨大的價(jià)格空間優(yōu)勢(shì)。
    至于倒裝能否成為是市場(chǎng)主流，這個(gè)不敢斷定，但是一定能夠與當(dāng)前的主流結(jié)構(gòu)LED平分這塊市場(chǎng)。由于倒裝技術(shù)也已經(jīng)經(jīng)過(guò)10多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，從當(dāng)初的小量應(yīng)用到今天的大規(guī)模應(yīng)用。在未來(lái)的時(shí)間內(nèi)，室內(nèi)照明尤其是大功率照明，倒裝焊技術(shù)將一定會(huì)超過(guò)正裝焊技術(shù)。根據(jù)目前的市場(chǎng)驗(yàn)證預(yù)測(cè)，未來(lái)的3年內(nèi)，在環(huán)境惡劣情況下的大功率的市場(chǎng)上，倒裝焊技術(shù)一定會(huì)超過(guò)正裝焊技術(shù)。