倒裝COB取代正裝是趨勢
來源:倒裝COB光源廠家 發(fā)布時間:2018-10-01 點擊量:1637
倒裝是趨勢,最終肯定會代替正裝,而且一定會比正裝要亮,因為不論是工藝制成還是結構上都是簡化的。
正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低,倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產為物料成本優(yōu)化,生產管理成本降低提供了條件,倒裝COB只是市場驗證的時間問題。
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。
對此,從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。關于這一點,隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優(yōu)化提升,未來的市場空間巨大。