但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。倒裝1414COB燈珠LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒裝1414COB燈珠

而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優(yōu)點，已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認可，并認為未來戶外照明領域的產品將會越來越多的使用玻璃材質的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用，從而解決行業(yè)痛點，發(fā)揮更多的價值空間。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝1414COB燈珠附圖說明圖1是本發(fā)明實施例提供的COB光源制作方法的立體示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的COB光源制作方法的內部結構示意圖倒裝1414COB燈珠

從當前市場應用來看，商業(yè)照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用COB光源，30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加?？傮w來說，COB的應用市場主要還是在商業(yè)照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業(yè)氛圍。。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

倒裝1414COB燈珠三、COB缺點—散熱、發(fā)光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內直接作用于發(fā)熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助倒裝1414COB燈珠陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業(yè)數量還是在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產業(yè)至今，在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規(guī)模化生產。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發(fā)熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發(fā)熱、小面積散熱的情形。