您現(xiàn)在所在位置： 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
在2016年高飛捷科技研發(fā)團隊在倒裝COB光源高性價比方面取得了不錯的成績，
芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。
半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發(fā)展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發(fā)展的攔路虎。
COB光源和集成光源
擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無頻閃無紫外線輻射，缺點是藍光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護眼睛及皮膚。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設計靈活等優(yōu)點在照明領域得到廣泛開發(fā)和應用。為了滿足日益增長的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術改進得到了廣泛開展。
發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會特別熱，
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù)，一個是色溫，單位是K，一個是光通量，單位是流明LM，其次就是顯色指數(shù)，顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力，顯指越高，還原越真實，這就是你在服裝店看著衣服很漂亮，拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣，這是因為這些場所用的燈顯指都比較低，所以照明場所的LED一般對顯指會有要求，高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
COB光源和集成光源它單單是由半導體材料里的電子移動而使它發(fā)光。因為發(fā)光二極體沒有燈絲會燒壞，所以壽命就更長。下一篇： 高飛捷cob光源廠家
上一篇： 廣東COB燈條的作用
打開微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 2967030242@qq.com
