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高飛捷貼片燈珠的作用

來源:  發(fā)布時間:2020-01-04   點擊量:885

陶瓷倒裝cob,以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。的確,COB光源模塊將實現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個則是細分領域的應用,需要很多獨特設計的光源,如智能控制模塊高飛捷貼片燈珠的作用貼片燈珠

倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內,LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經展開,小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。

科銳開發(fā)出一個新的植物照明參考設計方案,在穩(wěn)態(tài)條件下,貼片燈珠

搬運過程中注意保護膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內部發(fā)黑導致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導致硫化的化學物質(硫、鹵等物質);LED應用結構件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內部支

可實現(xiàn)高達3.2 μmol/J的光合光子通量效率(PPF,Photosynthetic Photon Flux),比現(xiàn)有的傳統(tǒng)高壓鈉燈方案的效率高出50%以上。XP-G3 Royal Blue LED在其2 A最大電流和85°C結點溫

二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑寗与娫摧敵鍪Э貙е翷ED集成光源內部芯片及金線損傷,貼片燈珠

4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm,10W以內3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經可以達到10°以下的角度。

造成具體不良現(xiàn)象:芯片及金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。

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