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7. 選擇COB的同時離不開光學的匹配，這個工作應該是同時進行，一個燈具的好壞，現場應用呈現的效果很大原因就是COB和光學器件的匹配決定。cob燈珠
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，東莞cob燈珠應用cob燈珠
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設計倒裝COB光源燈具時。cob燈珠
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