高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊，邦定熔點的標準鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑焊點的長度大于或等于1.5倍線徑小于或等于5.0倍線徑焊點的寬度大于或等于1.2倍線徑小于或等于3.0倍線徑線弧的高度等于圓劃的拋物線高度(不宜太高不宜太低具體依...

室內主要的有：射燈，筒燈，天花燈，吸頂燈，日光燈和燈帶。室外的有路燈，工礦燈，泛光燈及目前城市夜景的洗墻燈，發(fā)光字等。COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固...

高飛捷科技是國內少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，3、芯片粘貼芯片粘貼也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆(吸咀)材質硬度要小(也些公司采用棉簽粘貼)。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB...

上的LED陣列。在常用的COB光源產品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調，很大程度上取決于芯片價格的下調。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上廣東集成光源的作用集成光源 不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不...

倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。 今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內...

1主要焊接方法1、熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到'鍵合'的目的。此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。3535深紫外...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，cob光源 LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未...

2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據具體應用確定好對應表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應用場景的設計決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決定了燈具功率和發(fā)光角度的選擇 植物LED光源COB主要是應用于商業(yè)照明領域，如軌道射燈、天...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點，根據具體應用確定好對應表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. ...

二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場上有鋁支架、2、光源建模與仿真光源建模是進行光學設計的中重要的一部分，對于是否實現(xiàn)設計目標，是否有較高的可靠性和準確性具有決定性的影響前，COB光源廣泛用于LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED軌道燈等光束直下式燈具產品，是LED照明光源的主流趨勢...

憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力， 死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的...