讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。30W集成光源在我們生活中燈是非常常見(jiàn)的，隨著科技發(fā)展越來(lái)越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的，并且光源種類(lèi)也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的30W集成光源

的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源，并且無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)cob光源不是很熟悉，那么接下來(lái)小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)于cob光源的知識(shí)。30W集成光源附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的COB光源制作方法的立體示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的COB光源制作方法的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖30W集成光源

與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

30W集成光源完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)30W集成光源Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門(mén)檻較高，市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。