2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術,產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。
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COB光源十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入點,迎來新一輪發(fā)展機遇15W
COB光源。近十年,LED路燈的市場覆蓋率逐年增加,LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅(qū)動電源技術發(fā)展迅速,各部件的理論壽命與性能均比較理想,但在LED路燈快速發(fā)展進程中,如何保障路燈產(chǎn)品品質(zhì),迎接智慧路燈時代發(fā)展新要求,是目前道路照明迫切且關鍵的問題。未來兩年,COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎上,還必須在光學及結(jié)構上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節(jié)約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運營成本。
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COB光源cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術表2:樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
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COB光源而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等15W
COB光源我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設備自動化程度,目前COB生產(chǎn)設備自動化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內(nèi)室外兼用.