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深圳led點(diǎn)光源特點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-03-02 點(diǎn)擊量：940

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。

還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢，同時(shí)還配備國內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝，專注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品有著從生產(chǎn)制造效率，低熱阻，

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2、1、如果選擇使用0.2W 22-24LM的2835，那20W的日光燈需要100粒燈

每個(gè)公司都必須決定采用哪一種技術(shù)，

1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面

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選購哪一類工藝部件，為滿足未來產(chǎn)品的需要進(jìn)行哪一些研究與開發(fā)，同時(shí)還需要考慮如何將資本投資和運(yùn)作成本降至最低額。在SMT環(huán)境中最常用、最合適的方法是焊膏倒裝芯片組裝工藝。即使如此，為了確?？芍圃煨?、可靠性并達(dá)到成本目標(biāo)也應(yīng)考慮到該技術(shù)的許多

;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變原有產(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。led點(diǎn)光源

經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看，正裝COB技術(shù)和工藝更