COB是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。

倒裝COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

LED貼片燈珠在正向電壓下，電子從電源獲得能量，在電場的驅動下，克服PN結的電場，由N區(qū)躍遷到P區(qū)，這些電子與P區(qū)的空穴發(fā)生復合。由于漂移到P區(qū)的自由電子具有高于P區(qū)價電子的能量，復合時電子回到低能量態(tài)，多余的能量以光子的形式放出。

cob光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解，今天，就為大家講講這方面的知識。

據(jù)了解，倒裝COB光源是用于LED照明的裸芯片技術，把多個LED芯片放在一個小單元就組成了一個COB LED的照明模塊。對于LED封裝而言這也是一個相對較新的技術，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。

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何為集成大功率倒裝COB光源？概括講就是將芯片直接封裝在基板上，目前有兩種封裝方式：一是正裝，二是倒裝。簡化了封裝結構與工藝，光源光效可達120流明以上，可靠性更好，可實現(xiàn)功能性照明。那么，倒裝COB光源存在哪些優(yōu)勢呢?下面高飛捷科技來為您分析

據(jù)統(tǒng)計，目前倒裝COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場份額，預計該比例還會逐步擴大。市場已經(jīng)開始逐漸接受倒裝COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且倒裝COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。

現(xiàn)時的倒裝COB光源技術越來越成熟，市場對倒裝COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率倒裝COB光源的性價比階段，具有高性能高品質表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術成了倒裝COB光源的新方向。

1．LED貼片燈珠不受控：現(xiàn)象：貼片燈珠不亮或部分亮但沒動畫效果，排除辦法：

目前在led行業(yè)中，一般都采用led貼片燈珠加工這種方式進行貼裝led產(chǎn)品，貼片式LED可以很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題。但是，我們在進行l(wèi)ed貼片燈珠加工時，都需要配合相關的設備來進行使用。

led貼片燈珠的色溫是指將一標準黑體加熱，溫度升高到一定程度時顏色開始由深紅-淺紅-橙黃-白-藍，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時，我們將黑體當時的絕對溫度稱為該光源之色溫。